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芯片失效分析檢測是判斷芯片失效性質、分析失效原因、研究預防措施的技術工作。其目的在于提高芯片品質，改善生產方案，從而保障產品品質。

5G通信 IC芯片開封試驗：廣電計量IC芯片開封試驗主要是切開剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,是否中測，芯片名是否與布線圖芯片名相符。

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伴隨著中國汽車業的飛速發展，車聯網越來越普及，汽車連接器，尤其是射頻連接器，天線、GPS、高清影像等與中控的連接器等應用越來越廣泛。在車聯網領域，FAKRA、HSD連接器將車載多媒體娛樂系統及汽車電子系統安全可靠等級提升到了新的高度。廣電計量可提供FAKRA,HSD連接器信號完整性測試。

廣電計量5G大規模集成電路芯片失效分析擁有業界專家團隊及先進的失效分析設備，對大規模集成電路可提供無損分析、電特性/電性定位分析、破壞性分析、微觀顯微分析等失效分析測試。

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芯片級試驗驗證,5G通信芯片檢測,包括對汽車芯片進行電參數測試、功能驗證、性能評估、結構分析、環境適應性驗證、可靠性評價等能力。廣電計量可提供芯片封裝完整性全面測試，包含引線鍵合拉力，芯片粘接力，可焊性等，對芯片封裝可靠性進?更為科學的評估，